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Pasta térmica de alto rendimiento con conductividad térmica de 12,5 W/mK
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$85.84 Ahorra 28%
- Conductividad térmica: 12,5 W/mk
- Resistencia térmica: 0,0032 k/W
- Conductividad eléctrica: 0 pS/m
- Viscosidad: 120 Pa - 170 Pa
- Peso específico: 3,7 g/cm³
- Temperatura: 60 °C a 250 °C
- Contenido neto: 5,5 g
- Incluye espátula
Descripción
Mejora la disipación de calor en procesadores, tarjetas de video y componentes electrónicos.
Alta conductividad térmica de 12,5 W/mK
Permite una transferencia de calor eficiente entre el procesador y el disipador, optimizando el rendimiento de CPUs, GPUs y otros componentes electrónicos.
Baja resistencia térmica de 0,0032 K/W
Garantiza una disipación rápida y estable, ayudando a mantener temperaturas seguras incluso en condiciones de alto rendimiento.
Segura y confiable
No es conductiva eléctricamente (0 Ps/m), evitando el riesgo de cortocircuitos durante la aplicación. Tiene una viscosidad de 120–170 Pas y un peso específico de 3,7 g/cm³, lo que asegura una consistencia óptima para cubrir superficies.
Incluye jeringa y espátula
Facilita una dosificación precisa y una aplicación uniforme de la pasta, reduciendo el desperdicio y mejorando la cobertura.
Amplio rango de temperatura
Soporta desde -250 °C hasta +350 °C, lo que la hace ideal para entornos exigentes y equipos de alto desempeño.
Preguntas y respuestas
Preguntas y respuestas
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Calificaciones y reseñas
Especificaciones
Descripción técnica
Incluye una espátula
Jeringa para aplicación
Pasta en color gris
Especificaciones:
Conductividad térmica: 12,5 w/mk
Resistencia térmica: 0,0032 k/w
Conductividad eléctrica: 0 pS/m
Viscosidad: 120 Pa – 170 Pa
Peso específico: 3,7 g/cm³
Temperatura: -60 °C – 250 °C
Contenido neto: 5,5 g
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